雙核ARM Cortex-A55+Cortex-M33多核異構(gòu) 集成ARM Mail-G31 GPU，提供MIPI-DSI、RGB等多種顯示接口，最高支持1920*1080分辨率 標(biāo)配2G RAM，16G eMMC（8G/32G可選） OSM-L標(biāo)準(zhǔn)，LGA封裝，尺寸僅45x 45毫米 基于Linux（Kernel 4.19）系統(tǒng)開發(fā)的SDK，支持瑞薩e2studio集成開發(fā)軟件，可對(duì)接亞馬遜AWS和微軟Azure服務(wù)平臺(tái) 豐富的外設(shè)接口2xGRMII、2xUSB0、2xCAN、多路UART、多個(gè)GPIO、SPI、MIPI CSI、SDIO、I2C、PWM、I2S、ADC等 板載QSPI Flash，單獨(dú)存儲(chǔ)Uboot，保障系統(tǒng)更穩(wěn)定。 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，寬溫-40~85°C，7X24小時(shí)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作

SOM-G2L-OSM采用OSM-L標(biāo)準(zhǔn)，LGA封裝的核心板，基于瑞薩高性能、低功耗、超高效處理器RZ/G2L SoC設(shè)計(jì)開發(fā)，采用多核異構(gòu)ARM Cortex-A55+ARM Cortex-M33 MCU內(nèi)核，配備高性能Mail-G31 GPU及多種顯示接口，具有豐富的行業(yè)應(yīng)用接口，配合開放的底板設(shè)計(jì)資料和開源的SDK,可廣泛適用于工業(yè)HMI，人機(jī)交互、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、智能家居、POS終端、門鈴對(duì)講機(jī)、智能攝像頭、條碼掃描器、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。